Тепловой процесс на подложке при распылении сэндвич мишени Cu/Ti

Шаповалов В.И., Иванцов М.О., Шарковский Д.С.
Ключевые слова: магнетронное распыление, сэндвич мишень, нагревание подложки, поток энергии, тепловой датчик

Аннотация

В статье представлены результаты исследования тепловых процессов при распылении сэндвич мишени, содержащей медную и титановую пластины. Эксперименты показали, что кинетические кривые нагревания подложки имеют точки перегиба, расположенные на оси времени пропорционально плотности тока разряда и давлению аргона. Установлено, что точка перегиба на каждой кривой появлялась из-за конечного значения постоянной времени нагревания внешней пластины сэндвич мишени. Влияние мишени на кинетику нагревания подложки учтено в аналитическом описании дополнительным экспоненциальным множителем

Thermal process on a substrate at sputtering a sandwich target Cu/Ti

V.I. Shapovalov, M.O. Ivantsov, Sharkovsky D.S.
Keywords: magnetron sputtering, sandwich target, substrate heating, energy flow, thermal sensor

Abstract

The article presents the results of a study of thermal processes during sputtering of a sand-wich target containing copper and titanium plates. experiments have shown that the kinetic curves of substrate heating have inflection points located on the time axis in proportion to the discharge current density and argon pressure. it was found that the inflection point on each curve appeared due to the finite value of the heating time constant of the outer plate of the sandwich target. the effect of the target on the substrate heating kinetics is taken into ac-count in the analytical description by an additional exponential factor.